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中山市發(fā)展和改革局關于中山芯承半導體有限公司年產高密度倒裝芯片封裝基板106萬件項目節(jié)能審查意見公告

信息來源:本網 中山市發(fā)展和改革局 發(fā)布日期:2023-05-04 分享:


項目名稱

中山芯承半導體有限公司年產高密度倒裝芯片封裝基板106萬件項目

項目單位

中山芯承半導體有限公司

項目建設地址

中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號

項目總投資

(萬元)

100000

資金來源

企業(yè)自籌

占地面積

(平方米)

8657.34

建筑面積

(平方米)

18131

項目建設

性質

新建

建設規(guī)模及

主要內容

1、 該項目為租用廠房生產高密度倒裝芯片封裝基板。
2、 項目營運期年綜合能源消費量不高于4194.76噸標準煤(當量值),其中電力消費量不高于3407.34萬千瓦時/年,柴油消費量不高于4.9噸/年,自來水消費量不高于60.8萬立方米/年。

批后公告期限

2023年5月4日至2023年5月11日

審批部門

中山市發(fā)展和改革局審批服務辦公室

聯(lián)系電話

0760-89982801

0760-89817130

聯(lián)系地址:中山市東區(qū)博愛六路中山市行政服務中心B區(qū)B60室。

公民、法人和其他經濟組織在公告期間可以將意見發(fā)送至中山市發(fā)展和改革局審批服務辦公室電子郵箱zsfgspb@163.net。


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