項目名稱
中山芯承半導體有限公司年產高密度倒裝芯片封裝基板106萬件項目
項目單位
中山芯承半導體有限公司
項目建設地址
中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號
項目總投資
(萬元)
100000
資金來源
企業(yè)自籌
占地面積
(平方米)
8657.34
建筑面積
18131
項目建設
性質
新建
建設規(guī)模及
主要內容
批后公告期限
2023年5月4日至2023年5月11日
審批部門
中山市發(fā)展和改革局審批服務辦公室
聯(lián)系電話
0760-89982801
0760-89817130
聯(lián)系地址:中山市東區(qū)博愛六路中山市行政服務中心B區(qū)B60室。
公民、法人和其他經濟組織在公告期間可以將意見發(fā)送至中山市發(fā)展和改革局審批服務辦公室電子郵箱zsfgspb@163.net。
中山市人民政府辦公室主辦 中山市信息中心承辦 聯(lián)系方式 網站地圖
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