項目名稱
芯鼎微(中山)光電半導體有限公司年產硅基芯片300萬片一期第一批次新建項目
項目單位
芯鼎微(中山)光電半導體有限公司
項目建設地址
中山市民眾街道沿江行政村
項目總投資
(萬元)
61170
資金來源
企業(yè)自籌
占地面積
(平方米)
33333.3
建筑面積
66766.29
項目建設
性質
新建
建設規(guī)模及
主要內容
一、項目包括半導體超凈生產車間、研發(fā)辦公樓、綜合配套樓及其他附屬設施。設計生產產能為年產硅基液晶顯示芯片300萬片,光機150萬臺等。主要用能設備包括真空蒸鍍機、腔體點膠機、晶圓切割機、芯片粘貼機、金線鍵合機等。
二、項目營運期年綜合能源消費量不高于2128.88噸標準煤(當量值),其中電力消費量不高于1655.8萬千瓦時/年,天然氣消費量不高于7.06萬立方米/年,水量不高于16.16萬立方米/年。
批后公告期限
2023年3月13日至2023年3月21日
審批部門
中山市發(fā)展和改革局審批服務辦公室
聯(lián)系電話
0760-89982801
0760-89817130
聯(lián)系地址:中山市東區(qū)博愛六路中山市行政服務中心B區(qū)B60室。
公民、法人和其他經濟組織在公告期間可以將意見發(fā)送至中山市發(fā)展和改革局審批服務辦公室電子郵箱zsfgspb@163.net。
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